સ્પર્ધાત્મક પીસીબી ઉત્પાદક

20મી સદીથી 21મી સદીની શરૂઆત સુધી, સર્કિટ બોર્ડ ઈલેક્ટ્રોનિક્સ ઉદ્યોગ ટેક્નોલોજીના ઝડપી વિકાસના સમયગાળાને આગળ ધપાવે છે, ઈલેક્ટ્રોનિક ટેક્નોલોજીમાં ઝડપથી સુધારો કરવામાં આવ્યો છે.પ્રિન્ટેડ સર્કિટ બોર્ડ ઉદ્યોગ તરીકે, ફક્ત તેના સિંક્રનસ વિકાસ સાથે, ગ્રાહકોની જરૂરિયાતોને સતત સંતોષી શકે છે.ઇલેક્ટ્રોનિક ઉત્પાદનોના નાના, હળવા અને પાતળા જથ્થા સાથે, પ્રિન્ટેડ સર્કિટ બોર્ડે લવચીક બોર્ડ, સખત લવચીક બોર્ડ, બ્લાઇન્ડ બરીડ હોલ સર્કિટ બોર્ડ અને તેથી વધુ વિકસિત કર્યા છે.

આંધળા/દટાયેલા છિદ્રો વિશે વાત કરતાં, અમે પરંપરાગત મલ્ટિલેયરથી શરૂઆત કરીએ છીએ.પ્રમાણભૂત મલ્ટી-લેયર સર્કિટ બોર્ડ માળખું આંતરિક સર્કિટ અને બાહ્ય સર્કિટનું બનેલું છે, અને છિદ્રમાં ડ્રિલિંગ અને મેટલાઇઝેશનની પ્રક્રિયાનો ઉપયોગ દરેક લેયર સર્કિટના આંતરિક જોડાણના કાર્યને પ્રાપ્ત કરવા માટે થાય છે.જો કે, લાઇનની ઘનતામાં વધારો થવાને કારણે, ભાગોના પેકેજિંગ મોડને સતત અપડેટ કરવામાં આવે છે.સર્કિટ બોર્ડના વિસ્તારને મર્યાદિત બનાવવા અને વધુ અને ઉચ્ચ પ્રદર્શનના ભાગોને મંજૂરી આપવા માટે, પાતળી લાઇનની પહોળાઈ ઉપરાંત, છિદ્રને ડીઆઈપી જેક છિદ્રના 1 મીમીથી ઘટાડીને એસએમડીના 0.6 મીમી કરવામાં આવ્યું છે, અને વધુ ઘટાડીને તેના કરતા ઓછું કરવામાં આવ્યું છે. 0.4 મીમી.જો કે, સપાટી વિસ્તાર હજુ પણ કબજે કરવામાં આવશે, તેથી દફનાવવામાં આવેલ છિદ્ર અને અંધ છિદ્ર પેદા કરી શકાય છે.દફનાવવામાં આવેલા છિદ્ર અને અંધ છિદ્રની વ્યાખ્યા નીચે મુજબ છે:

બાયર્ડ હોલ:

આંતરિક સ્તરો વચ્ચેનો છિદ્ર, દબાવ્યા પછી, જોઈ શકાતો નથી, તેથી તેને બાહ્ય વિસ્તાર પર કબજો કરવાની જરૂર નથી, છિદ્રની ઉપર અને નીચેની બાજુઓ બોર્ડના આંતરિક સ્તરમાં છે, બીજા શબ્દોમાં કહીએ તો, અંદરના સ્તરમાં દફનાવવામાં આવે છે. પાટીયું

અંધ છિદ્ર:

તેનો ઉપયોગ સપાટીના સ્તર અને એક અથવા વધુ આંતરિક સ્તરો વચ્ચેના જોડાણ માટે થાય છે.છિદ્રની એક બાજુ બોર્ડની એક બાજુ પર છે, અને પછી છિદ્ર બોર્ડની અંદરથી જોડાયેલ છે.

અંધ અને દફનાવવામાં આવેલા હોલ બોર્ડનો ફાયદો:

નોન-પોર્ફોરેટીંગ હોલ ટેક્નોલોજીમાં, બ્લાઈન્ડ હોલ અને બોરીડ હોલનો ઉપયોગ પીસીબીનું કદ ઘટાડી શકે છે, સ્તરોની સંખ્યા ઘટાડી શકે છે, ઈલેક્ટ્રોમેગ્નેટિક સુસંગતતા સુધારી શકે છે, ઈલેક્ટ્રોનિક ઉત્પાદનોની લાક્ષણિકતાઓમાં વધારો કરી શકે છે, કિંમત ઘટાડી શકે છે અને ડિઝાઇન પણ બનાવી શકે છે. વધુ સરળ અને ઝડપી કામ કરો.પરંપરાગત PCB ડિઝાઇન અને પ્રક્રિયામાં, થ્રુ-હોલ ઘણી સમસ્યાઓનું કારણ બની શકે છે.પ્રથમ, તેઓ મોટી માત્રામાં અસરકારક જગ્યા ધરાવે છે.બીજું, ગીચ વિસ્તારમાં મોટી સંખ્યામાં થ્રુ-હોલ્સ પણ મલ્ટિ-લેયર PCB ના આંતરિક સ્તરના વાયરિંગમાં મોટા અવરોધો પેદા કરે છે.આ થ્રુ-હોલ્સ વાયરિંગ માટે જરૂરી જગ્યા રોકે છે, અને તે પાવર સપ્લાય અને ગ્રાઉન્ડ વાયર લેયરની સપાટીમાંથી ગીચતાપૂર્વક પસાર થાય છે, જે પાવર સપ્લાય ગ્રાઉન્ડ વાયર લેયરની અવબાધની લાક્ષણિકતાઓને નષ્ટ કરશે અને પાવર સપ્લાય ગ્રાઉન્ડ વાયરની નિષ્ફળતાનું કારણ બનશે. સ્તરઅને પરંપરાગત મિકેનિકલ ડ્રિલિંગ નોન-પોર્ફોરેટીંગ હોલ ટેકનોલોજીના ઉપયોગ કરતા 20 ગણી વધારે હશે.