સ્પર્ધાત્મક પીસીબી ઉત્પાદક

જ્યારે ઉચ્ચ Tg સર્કિટ બોર્ડનું તાપમાન ચોક્કસ પ્રદેશમાં વધે છે, ત્યારે સબસ્ટ્રેટ "ગ્લાસ સ્ટેટ" થી "રબર સ્ટેટ" માં બદલાઈ જાય છે, અને આ સમયે જે તાપમાન હોય છે તેને પ્લેટનું કાચ સંક્રમણ તાપમાન (Tg) કહેવામાં આવે છે.બીજા શબ્દોમાં કહીએ તો, Tg એ સૌથી વધુ તાપમાન (℃) છે કે જેના પર સબસ્ટ્રેટ કઠોર રહે છે.કહેવાનો અર્થ એ છે કે, ઉચ્ચ તાપમાને સામાન્ય પીસીબી સબસ્ટ્રેટ સામગ્રી માત્ર નરમાઈ, વિરૂપતા, ગલન અને અન્ય ઘટનાઓ જ ઉત્પન્ન કરતી નથી, પરંતુ યાંત્રિક અને વિદ્યુત ગુણધર્મોમાં તીવ્ર ઘટાડો પણ દર્શાવે છે (મને નથી લાગતું કે તમે આ કિસ્સામાં તેમના ઉત્પાદનોને દેખાવા માંગતા હોવ. ).

સામાન્ય Tg પ્લેટ્સ 130 ડિગ્રીથી વધુ હોય છે, ઉચ્ચ Tg સામાન્ય રીતે 170 ડિગ્રીથી વધુ હોય છે અને મધ્યમ Tg લગભગ 150 ડિગ્રીથી વધુ હોય છે.

સામાન્ય રીતે, Tg≥170℃ સાથેના PCBને ઉચ્ચ Tg સર્કિટ બોર્ડ કહેવામાં આવે છે.

સબસ્ટ્રેટનો Tg વધે છે, અને ગરમી પ્રતિકાર, ભેજ પ્રતિકાર, રાસાયણિક પ્રતિકાર, સ્થિરતા પ્રતિકાર અને સર્કિટ બોર્ડની અન્ય લાક્ષણિકતાઓમાં સુધારો અને સુધારો કરવામાં આવશે.TG મૂલ્ય જેટલું ઊંચું હશે, પ્લેટનું તાપમાન પ્રતિકાર પ્રદર્શન વધુ સારું રહેશે.ખાસ કરીને લીડ-મુક્ત પ્રક્રિયામાં, ઉચ્ચ ટીજી ઘણીવાર લાગુ થાય છે.

ઉચ્ચ ટીજી ઉચ્ચ ગરમી પ્રતિકારનો ઉલ્લેખ કરે છે.ઇલેક્ટ્રોનિક ઉદ્યોગના ઝડપી વિકાસ સાથે, ખાસ કરીને કમ્પ્યુટર્સ દ્વારા રજૂ કરાયેલ ઇલેક્ટ્રોનિક ઉત્પાદનો, ઉચ્ચ કાર્ય, ઉચ્ચ મલ્ટિલેયરના વિકાસ તરફ, મહત્વપૂર્ણ ગેરંટી તરીકે પીસીબી સબસ્ટ્રેટ સામગ્રી ઉચ્ચ ગરમી પ્રતિકારની જરૂરિયાત.એસએમટી અને સીએમટી દ્વારા રજૂ કરાયેલ ઉચ્ચ ઘનતા સ્થાપન તકનીકનો ઉદભવ અને વિકાસ પીસીબીને નાના છિદ્ર, ફાઇન વાયરિંગ અને પાતળા પ્રકારના સંદર્ભમાં સબસ્ટ્રેટના ઉચ્ચ ગરમી પ્રતિકારના સમર્થન પર વધુને વધુ નિર્ભર બનાવે છે.

તેથી, સામાન્ય FR-4 અને ઉચ્ચ-TG FR-4 વચ્ચેનો તફાવત એ છે કે થર્મલ સ્થિતિમાં, ખાસ કરીને હાઇગ્રોસ્કોપિક અને ગરમ કર્યા પછી, યાંત્રિક શક્તિ, પરિમાણીય સ્થિરતા, સંલગ્નતા, પાણી શોષણ, થર્મલ વિઘટન, થર્મલ વિસ્તરણ અને અન્ય સ્થિતિઓ. સામગ્રી અલગ છે.સામાન્ય PCB સબસ્ટ્રેટ મટિરિયલ્સ કરતાં ઉચ્ચ Tg ઉત્પાદનો દેખીતી રીતે વધુ સારા છે.તાજેતરના વર્ષોમાં, ઉચ્ચ Tg સર્કિટ બોર્ડની આવશ્યકતા ધરાવતા ગ્રાહકોની સંખ્યામાં વર્ષે વધારો થયો છે.