પ્રોજેક્ટ | સામગ્રી | ક્ષમતા |
1 | બોર્ડ વર્ગીકરણ | એલ્યુમિનિયમ બેઝ, કોપર બેઝ, સિરામિક્સ બેઝ કોપર, કમ્બાઈન્ડ બેડ બોર્ડ |
2 | સામગ્રી | ઘરેલું એલ્યુમિનિયમ. ઘરેલું તાંબુ, આયાતી એલ્યુમિનિયમ, આયાતી તાંબુ |
3 | સપાટીની સારવાર | HASL/ENIG/OSP/sikering |
4 | સ્તર ખાતું | સિંગલ-સાઇડેડ pnnted બોર્ડ/ડબલ-સાઇડ પ્રિન્ટેડ બોર્ડ |
5 | મેક્સી.બોર્ડનું કદ | 1200mm*480m(n |
6 | ન્યૂનતમ. બોર્ડનું કદ | 5mm*5mm |
7 | રેખાની પહોળાઈ/apsce | 0.1mnV0.1mm |
8 | વાર્પ અને ટ્વિસ્ટ | <=0.5%(tfiickness:1 .Omm,બોર્ડનું કદ:300mm*300mm) |
9 | બોર્ડની જાડાઈ | 0.5mm-5.0mm |
10 | કોપર ફોઇલની જાડાઈ | 35urrV70um/105um/140um/175unV210um/245um/280um/315um/35Qjm |
11 | સહનશીલતા | CNC રૂટીંગ: ±0.1 mm; પંચ: 士 0.1 mm |
12 | V-CUT નોંધણી | ± 0.1 મીમી |
13 | છિદ્ર દિવાલ કોપર જાડાઈ | 20um-35um |
14 | હોલ પોઝિશનની મીમી નોંધણી (CAD ડેટા સાથે કેમ્પર કરો) | ± 3મિલ(10.076mm) |
15 | Min. પંચિંગ છિદ્ર | 1.0mm(બોર્ડની જાડાઈ bebw1.0mmr1.0 મીમી) |
16 | Min.punching ચોરસ સ્લોટ | (બોર્ડની જાડાઈ 1 .Omm, 1.0mm* 1 .Ommની નીચે) |
17 | પ્રિન્ટેડ સર્કિટની નોંધણી | ± 0.076 મીમી |
18 | Min.drill છિદ્ર વ્યાસ | 0.6 મીમી |
19 | સપાટીની સારવારની જાડાઈ | પ્લેટિંગ ગોલ્ડ:Ni 4um-6um>Au0.1um-0.5umENIG:Ni 5um-6um,Au:0.0254um-0.127umસિલ્વરિંગ: Ag3um-8umHASL:40um-1 OOum |
20 | V-CUT ડિગ્રી સહનશીલતા | (ડિગ્રી) |
21 | V-CUT બોર્ડની જાડાઈ | 0.6mm-4.0mm |
22 | Min.legend પહોળાઈ | 0.15 મીમી |
23 | Min.Soldor માસ્ક ઓપનિંગ | 0.35 મીમી |